功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热
        与传统的FR-4比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
此外，铝基板还有如下独特的优势：
  符合RoHs要求；
  更适应于SMT工艺；
  在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
  减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路最优化组合；

  取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

铝基板构成

  线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。

  绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。

绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。

用途

       1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

  2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

  3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。

  4.办公自动化设备：电动机驱动器等。

  5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。

  6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。

  7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。