高热导率铝基覆铜板-重点项目-豫科物理

高热导率铝基覆铜板

产品概述

金属基覆铜板是一种具有良好散热功能的工业材料，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层（铝板等）。本项目产品是大功率LED照明灯具的重要基础材料，它能及时将LED产生的热量传导出去，从而保证LED光源的寿命。在覆铜板的生产过程中，胶液性能及基板涂装工艺是直接影响覆铜板成品质量、决定覆铜板性能的重要环节之一，现有涂装设备及工艺水平相对缺乏，烘箱温度的合理分布、胶层厚度等参数的在线监控，直接影响了基板成品的合格率和稳定性。

物理所研发团队在该领域，针对低温热压环境下基板制造过程中金属界面之间的键合问题开展了理论和实验研究，围绕衬底材料的工艺改进、性能提升进行了长期攻关，获得了多项国内领先的技术成果。发明了多项基于聚酯膜制备的封装基板金属界面键合工艺，将基板制备工艺温度显著降低，产品热导率提升30%以上。同时，本项目借助物联网、云计算、智能控制等新一代信息技术，对各工艺环节的状态数据进行采集和数据分析，实时控制产品质量，利用自动化物流、机器人等设备实现装备智能化，劳动生产率提高30%以上，产品成品率提高10%以上。随着工艺的不断改进，已基本实现有胶封装基板整体性能达到无胶封装基板的性能，同时基本维持原有价格。经过近几年的发展，“豫科物理”品牌在行业内有优良的知名度和口碑，产品系列完备，其中高热导率的产品具有显著的性能和价格优势，具有良好的发展前景。

产品规格

产品厚度：0.4mm——5.0mm等多规格。
产品尺寸：1000mm*1200mm、1100mm*1100mm、1100mm*1130mm等多规格
导热系数：0.6w、1w、1.5w、2w、3w、5w
主要性能：具有优异的散热性，电性能，电磁屏蔽性及良好的机械加工性能
用途：用于LED照明，大功率混合集成电路板及汽车电子产品、通讯电子设备。
定制规格：可依据客户定制不同类型参数的基板